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绝缘材料与封装技术研讨会IMPT2017天津大学承办

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eric_zuo 发表于 2017-8-26 11:50:50 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
 
天津大学承办,联合天津众高校一起协办,为广大作者提供一次难得的学术交流机会,10月28-29在天津大学内部举行,欢迎从事封装技术与工艺研究,可靠性可用性研究,绝缘材料与技术研讨相关的科研工作者,学术带头人,企事业单位人士,高校老师和学生朋友提交论文,和专家一起互动,分享这领域的成果。本次会议已进入中国学术会议在线(http://www.meeting.edu.cn/meetin ... 89583!detail.action
详细内容去官网:http://www.impfa.org
论文提交邮箱: impt2017@yeah.net

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